Печатные платы с высокой плотностью соединений (HDI), как следует из названия, предназначены для более высокой плотности компонентов и соединений по сравнению с традиционными печатными платами. Основная цель технологии HDI заключается в достижении большей функциональности в более компактном пространстве, что делает их подходящими для компактных электронных устройств, таких как смартфоны, планшеты и другие портативные гаджеты. Вот несколько ключевых различий между HDI PCB и традиционными PCB:

1.Количество слоев:

Традиционные печатные платы часто имеют меньше слоев, обычно от одного до четырех слоев. В отличие от этого HDI PCB имеют более высокое количество слоев, обычно от шести до более чем 20 слоев. Увеличенное количество слоев обеспечивает больше вариантов маршрутизации и гибкости размещения компонентов.

2.Миниатюризация:

HDI PCB разработаны для размещения более мелких и плотно упакованных компонентов. Эта миниатюризация достигается с использованием таких техник, как микровиасы, слепые и засыпные переходы. Эти передовые технологии переходов позволяют более эффективно использовать пространство и обеспечивают маршрутизацию трасс между слоями.

3.Переходы:

Микровиасы, слепые и засыпные переходы часто используются в HDI PCB. Микровиасы - это очень маленькие отверстия, соединяющие различные слои печатной платы. Слепые переходы соединяют внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, тогда как засыпные переходы соединяют два или более внутренних слоя без выхода на внешние слои. Эти технологии переходов обеспечивают маршрутизацию трасс более компактным и эффективным способом.

4.Соотношение сторон:

Соотношение сторон перехода - это отношение его глубины к его диаметру. У HDI PCB часто более высокие соотношения сторон для их переходов по сравнению с традиционными печатными платами. Высокие соотношения сторон позволяют более глубоким переходам, облегчая соединение нескольких слоев без избыточного занимаемого пространства.

5.Материалы:

HDI PCB могут использовать передовые материалы, такие как высокопроизводительные ламинаты и тонкие медные фольги, для возможности более тонких трасс и меньших размеров элементов. Эти материалы способствуют общей миниатюризации и улучшенной производительности HDI PCB.

6.Производственные процессы:

Производственные процессы HDI PCB более сложны и включают дополнительные этапы по сравнению с традиционными PCB. Точное сверление, лазерное сверление и последовательная ламинировка - это некоторые из техник, используемых в производстве HDI PCB.

7.Стоимость:

HDI PCB обычно дороже в производстве по сравнению с традиционными PCB из-за увеличенной сложности технологического процесса и использования передовых материалов.

В заключение, конструкция HDI PCB отличается от традиционных PCB в первую очередь по количеству слоев, технологиям миниатюризации, технологиям переходов, материалам, производственным процессам и стоимости. Технология HDI позволяет создавать компактные и высокопроизводительные печатные платы, подходящие для современных электронных устройств с жесткими ограничениями по размеру и весу.