Сборка печатных схем (PCA), также известная как сборка печатных плат (PCBA), включает в себя процесс заполнения печатной платы (PCB) электронными компонентами для создания функциональной электронной сборки. Процесс обычно включает в себя следующие шаги:
1.Проектирование и создание прототипа:
Процесс начинается с проектирования макета PCB с использованием специализированного программного обеспечения.
Прототип PCB часто создается и тестируется, чтобы убедиться, что он соответствует требуемой функциональности.
2.Закупка материалов:
После завершения проектирования, закупаются необходимые материалы, включая саму печатную плату, электронные компоненты, припой и флюс.
3.Нанесение шаблона:
Шаблон используется для нанесения припоя на PCB. Шаблон точно выравнивается с PCB, и припой наносится на предназначенные области, где будут установлены компоненты.
4.Подборка и размещение:
Автоматизированные машины для подбора и размещения точно подбирают отдельные электронные компоненты из катушек или лотков.
Эти машины точно размещают компоненты на PCB в соответствии с техническими характеристиками дизайна.
5.Плавление припоя:
PCB с припоем и компонентами проходит через печь для плавления припоя.
Высокие температуры в печи плавят припой, создавая припойные соединения, соединяющие компоненты с PCB.
6.Инспекция:
Используется автоматизированная оптическая инспекция (AOI) или другие методы инспекции для проверки дефектов припоя, неправильных выравниваний или других проблем.
Выявленные дефектные компоненты или припой подлежат устранению.
7.Сборка с отверстиями (при необходимости):
В некоторых случаях компоненты с отверстиями вставляются вручную или роботизированно в заранее просверленные отверстия на PCB.
Затем используется волновая или выборочная пайка для пайки этих компонентов.
8.Тестирование:
Собранная PCB проходит функциональное тестирование, чтобы убедиться, что все компоненты работают как задумано.
Может использоваться встроенное тестирование (ICT) или другие методы тестирования.
9.Чистка:
Сборка PCB может быть подвергнута чистке для удаления остаточного флюса или загрязнений от процесса сборки.
10.Окончательная инспекция и упаковка:
Производится окончательная инспекция для обеспечения общего качества сборки PCB.
Завершенные сборки упаковываются и готовятся к отправке.
Этот всесторонний процесс обеспечивает создание надежных и функциональных электронных сборок, готовых к использованию в различных приложениях. Автоматизированные машины и передовые меры контроля качества играют ключевую роль в эффективности и точности сборки печатных схем.